產品特點: 1. 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜 2. 可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀 3. 可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) 4. 可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。 5. 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷 6. 尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。 7. 粘度:低粘、中粘、高粘三種 8. 發泡及切割溫度: a. 低溫:90-100度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過70度 b. 中溫:120-130度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過90度 c. 高溫:140-150度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過120度 另外也可以根據客戶產品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片 9. 產品用途: a. 用于MLCC/MLCI分切定位 b. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位 c. 用于精密元器件加工、臨時定位 d. 電路板安裝零部件定位 e. 環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷 f. 可替代藍膜加工定位 g. 硅晶片研磨加工定位 h. SAWING加工用 i. 銘牌定位切割等